1、英飛凌推動(dòng)全球分立器件性能提升

全球半導(dǎo)體分立器件誕生于上世紀(jì)中期。20世紀(jì)50年代，功率二極管、功率三極管的面世并應(yīng)用于工業(yè)和電力系統(tǒng);20世紀(jì)60-70年代，晶閘管等分立器件快速發(fā)展;20世紀(jì)70年代末，平面型功率MOSFET發(fā)展起來;20世紀(jì)80年代后期，溝槽型功率MOSFET和IGBT逐步面世，分立器件正式進(jìn)入了電子應(yīng)用時(shí)代;20世紀(jì)90年代，超結(jié)MOSFET逐步出現(xiàn)，打破傳統(tǒng)“硅限”以滿足大功率和高頻化的應(yīng)用需求;2008年，英飛凌(Infineon)率先推出屏蔽柵功率MOSFET，分立器件的性能得到進(jìn)一步提升。

2、全球分立器件供需受疫情影響明顯

COVID-19疫情對(duì)全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生了巨大影響，包括半導(dǎo)體分立器件在內(nèi)的眾多行業(yè)均受到負(fù)面影響。據(jù)Statista預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體分立器件出貨量約達(dá)到4630億個(gè)。

隨著病毒在世界范圍內(nèi)傳播，全球供應(yīng)鏈中斷，隔離期仍存在不確定性。為了遏制新冠病毒的傳播，世界各地的許多制造工廠均采取停工管制措施。例如，安森美半導(dǎo)體的大部分制造設(shè)施因馬來西亞、中國和菲律賓等國家的政府命令而關(guān)閉，這影響了其向客戶供應(yīng)產(chǎn)品的能力。

根據(jù)WSTS的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017-2020年，全球半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)變化。2020年，市場(chǎng)規(guī)模為238.04億美元，較2019年下降0.32個(gè)百分點(diǎn)。據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2021年全球半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模有望迎來反彈，預(yù)計(jì)達(dá)到261.89億美元，增長超過10%。

3、全球分立器件供需區(qū)域分布錯(cuò)配

從全球市場(chǎng)供給區(qū)域分布情況來看，根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的數(shù)據(jù)，2020年，歐洲半導(dǎo)體分立器件廠商市場(chǎng)銷售額占比最大，達(dá)到42%;日本位于第二，占比25%;其次是美國，占比23%;中國和韓國的半導(dǎo)體分立器件廠商市場(chǎng)銷售額占比均為5%。

從市場(chǎng)需求區(qū)域分布情況來看，根據(jù)Statista的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2020年中國分立半導(dǎo)體在全球的市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)超過36%，而2016年這一數(shù)值為33.5%，中國市場(chǎng)份額逐漸提升。與此同時(shí)，北美也是半導(dǎo)體分立器件的主要市場(chǎng)之一，因?yàn)樵摰貐^(qū)的大型汽車和其他行業(yè)對(duì)分立半導(dǎo)體的消費(fèi)需求較大。On Semiconductor Corporation、Diodes Incorporated 和D3 Semiconductor LLC等供應(yīng)商的總部均設(shè)在該地區(qū)。

根據(jù)Modor Intelligence的預(yù)測(cè)，2020-2025年亞太地區(qū)的半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模增長將呈現(xiàn)快速增長趨勢(shì);而西方地區(qū)像是北美地區(qū)、歐洲地區(qū)則呈現(xiàn)相對(duì)緩慢的增長趨勢(shì);南美及非洲地區(qū)的市場(chǎng)規(guī)模增長率將是最低。

4、2026年全球半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模有望超320億美元

半導(dǎo)體分立器件的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力是對(duì)跨電子產(chǎn)品和小型化的電源管理的需求日益增長。據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2021年全球半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模有望迎來反彈，預(yù)計(jì)達(dá)到261.89億美元，增長超過10%。與此同時(shí)，根據(jù)Mordor Intelligence的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，全球分立半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2021-2026年復(fù)合年增長率約為4.2%。初步測(cè)算，2026年，全球半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將超過320億美元。